SEMICON Korea 2026 키노트 연설 하이라이트

SEMICON Korea 2026 키노트 연설 하이라이트: AI 시대의 반도체 미래 전략

2026년 2월 11일부터 13일까지 서울 COEX에서 열린 SEMICON Korea 2026은 AI 반도체 수요 폭증 속에서 글로벌 반도체 생태계의 혁신과 협력을 강조하는 대규모 행사였습니다. 550개 이상의 기업이 참여하고 약 7만 명의 참관객이 몰린 가운데, 2월 11일 오전 Auditorium(3층)에서 진행된 키노트 연설은 산업의 핵심 로드맵을 제시하는 자리였습니다.

주요 테마는 AI 인프라를 위한 메모리·패키징·시스템 통합 혁신으로, Samsung Electronics, ASE, Cadence, Lam Research, SK hynix, NVIDIA의 리더들이 차례로 무대에 올랐습니다. 아래는 각 연설의 핵심 내용과 인용을 중심으로 정리한 요약입니다. (행사 직후 보도와 공식 자료 기반)

1. Jaihyuk Song (Samsung Electronics Corporate President & CTO)

제목: Beyond ZFLOPS: What’s Next? Architecting the Future of AI Systems
시간: 10:20~10:40 AM
단일 칩 성능(ZFLOPS 수준) 스케일링의 한계를 지적하며, 디자인·로직·메모리·패키징을 통합 최적화하는 AI 시스템 아키텍처가 미래라고 강조했습니다. 삼성은 Foundry·메모리·패키징 시너지를 활용한 “Samsung-only” 전략으로 차별화된 솔루션을 제시했습니다.
• HBM4: 제조 수율 “very good”, 고객(특히 NVIDIA) 반응 “very satisfactory”. 이번 달 말 첫 대량 출하 예정으로 HBM 시장 리더십 회복 선언.
• zHBM (GPU 위 HBM Z축 적층 기술): 최신 제품 대비 4배 대역폭 향상, 전력 소비 25% 수준으로 줄임. 고객과 협의 중.
• Custom HBM (cHBM): 컴퓨팅 코어 내장 커스텀 HBM으로 기존 대비 2.8배 성능, 동일 전력 효율. die-to-die 인터페이스 IP 적극 도입.
• Hybrid Copper Bonding (HCB): HBM 12H/16H 적용 시 열 저항 20%↓, 베이스 다이 온도 11% 이상 하락.
• AI 메모리 수요: 2027년까지 “staggering” 수준 지속 전망. “우리는 잠시 고객 요구에 최적 기술로 응답하지 못했지만, 이제 다시 세계 최고 수준으로 돌아왔다.”

2. Tien Wu (ASE CEO)
제목: Advanced Packaging and the Future of System Optimization
시간: 10:40~11:00 AM
고급 패키징이 AI 시대 시스템 최적화의 핵심이라고 강조. 아키텍처·패키징·생태계의 유기적 통합과 공급망 협력을 촉구했습니다. AI 처리·메모리 성능 폭증에 대응한 혁신 전략을 제시했습니다.

3. Boyd Phelps (Cadence Senior VP & GM, Silicon Solutions Group)

제목: Building Scalable Infrastructure for the AI Factories of Tomorrow: Cadence’s End-to-end Approach
시간: 11:00~11:20 AM
미래 AI 팩토리를 위한 확장 가능한 인프라 구축을 주제로 Cadence의 엔드투엔드 설계 솔루션을 소개. AI 기반 설계 혁신으로 공급망 효율성과 성능을 극대화하며, 산업 협력이 필수적이라고 강조했습니다.

4. Tim Archer (Lam Research President & CEO)

제목: The Velocity Imperative
시간: 11:20~11:40 AM
혁신의 속도(velocity)가 AI 시대 생존의 핵심이라고 역설. 제조 장비·재료 혁신을 통해 기술 전환을 가속화해야 하며, 한국 반도체 생태계의 글로벌 경쟁력 유지·강화를 촉구했습니다.

5. Sunghoon Lee (SK hynix Senior Vice President / Head of R&D Process)

제목: The Inflection Point has arrived: Driving Innovation towards Future of Memory Technology
시간: 11:40~12:00 PM
메모리 기술의 변곡점이 도래했다고 선언. 향후 10년간 전례 없는 도전이 예상되며, DRAM·NAND 중장기 로드맵을 공유했습니다. AI 수요 대응을 위해 R&D 강화, 생태계 협력, AI 활용 메모리 기술 돌파를 강조했습니다. “기존 R&D 방식으로는 2년간 200개 재료만 찾을 수 있었지만, 이제 AI를 활용해 혁신 속도를 높여야 한다.”

6. Timothy Costa (NVIDIA General Manager, Industrial and Computational Engineering)

제목: AI Supercomputing for Next-Generation Semiconductor Design and Manufacturing
시간: 12:00~12:20 PM
AI 슈퍼컴퓨팅이 차세대 반도체 설계·제조를 재정의한다고 강조. NVIDIA의 CUDA-X, Omniverse 등 솔루션으로 속도와 정밀도를 높여 가치 사슬 전체를 혁신하며, 향후 10년 산업 지형 변화를 예측했습니다.
행사 전체 메시지
• AI가 반도체 산업 성장 가속화: 메모리 슈퍼사이클 지속, 공급망 탄력성(resilience)과 글로벌 협력이 반복 강조.
• 한국의 역할: Samsung과 SK hynix 중심의 강력한 생태계가 글로벌 AI 반도체 공급망에서 핵심 위치를 차지.

SEMICON Korea 2026은 단순 전시를 넘어 AI 시대 반도체 로드맵을 공유하는 전략적 장이었습니다. 더 자세한 슬라이드나 영상은 공식 사이트(https://www.semiconkorea.org/en)에서 확인 가능합니다. 🚀